MediaTek ha scelto un giorno non casuale per annunciare il Dimensity 9500. Il debutto del nuovo SoC di fascia alta è infatti avvenuto circa 24 ore prima dell’evento organizzato da Qualcomm per mostrare il suo Snapdragon 8 Elite Gen 5. I primi smartphone arriveranno sul mercato nel quarto trimestre 2025.
Il Dimensity 9500 viene realizzato da TSMC con tecnologia di processo a 3 nanometri. MediaTek ha utilizzato un design “all big core” di terza generazione. Il termine si riferisce alla presenza di una CPU con tutti core ad alte prestazioni. In dettaglio ci sono un core Arm C1-Ultra che raggiunge una frequenza di 4,21 GHz, tre core Arm C1-Premium e un core Arm C1-Pro.
Oltre alla cache L2 per ogni core (2 MB, 1 MB e 512 KB, rispettivamente) c’è anche la cache L3 di 16 MB. Rispetto alla precedente generazione (Dimensity 9400), le prestazioni single-core sono aumentate del 32%, mentre quelle multi-core del 17%. Il core C1-Ultra consuma il 55% in meno, quindi la batteria degli smartphone avrà una maggiore autonomia.
Il SoC integra inoltre la GPU Mali-G1 Ultra a 12 core con due unità di ray-tracing. Le prestazioni di picco sono il 33% superiori alla precedente generazione, mentre l’efficienza è migliorata del 42%. Altro componente importante è la NPU 990 che supporta l’esecuzione locale dei modelli AI di grandi dimensioni, inclusi quelli con capacità agentica.
Sono inoltre presenti un ISP che supporta fotocamere con risoluzione massima di 200 megapixel e un modem 5G che raggiunge una velocità in download di 7,4 Gbps. Il Dimensity 9500 supporta memorie LPDDR5X, storage UFS 4.1, Bluetooth 6, Wi-Fi 7, GPS e Galileo.
I primi smartphone con il nuovo SoC saranno vivo X300 e OPPO Find X9 che verranno annunciati il 13 e 16 ottobre, rispettivamente. Altri dispositivi arriveranno sul mercato entro fine 2025.
