Intel è attualmente impegnata nel lancio della nuova generazione di processori Nova Lake, la quale dovrebbe garantire un nuovo salto prestazionale e una miglior competizione con la concorrenza. Secondo recenti informazioni emerse da un manifesto di spedizione NBD, l’azienda ha avviato i test sui sistemi di alimentazione per la gamma Nova Lake-HX, destinata ai portatili di fascia alta, come si evince dalla sigla finale, solitamente usata in tutte le recenti generazioni di processori dell’azienda.
Intel Nova Lake-HX: nuove indiscrezioni sulla gamma per i portatili
Le informazioni emerse rivelano che i processori Intel Nova Lake-HX utilizzeranno un package significativamente più grande rispetto agli attuali Arrow Lake-HX. Nello specifico, l’azienda adotterà il socket BGA2540, che è il 20% più grande del BGA2114 di Arrow Lake-HX e il 29% più ampio del BGA1964 di Raptor Lake-HX. Questo socket sarà condiviso anche con i futuri processori mobili Panther Lake, evidenziando una chiara strategia di ottimizzazione per le piattaforme mobili.
Rispetto alla controparte desktop, che utilizzerà il socket LGA 1954 con dimensioni invariate rispetto ai precedenti LGA 1851 e LGA 1700 (45 x 37,5 mm), le CPU Nova Lake-HX si distinguono per delle dimensioni più ampie, il che rispecchia chiaramente l’aumento considerevole della conta dei core, di cui si è parlato nelle precedenti indiscrezioni. Tale configurazione garantisce ovviamente un netto miglioramento delle prestazioni multi-thread rispetto al Core Ultra 9 285HX di Arrow Lake, attuale top di gamma che offre 24 core.
Nova Lake Platform PCIE and USB Specifications pic.twitter.com/wgG2u5xINN
— Jaykihn (@jaykihn0) June 17, 2025
Intel Nova Lake-HX supporterà poi fino a 36 linee PCIe 5.0, un aggiornamento significativo rispetto ad Arrow Lake-HX che potenzierà la connettività e le prestazioni delle GPU e degli SSD di nuova generazione. Come già noto, il lancio della prossima generazione di processori è atteso nel 2026, andando in produzione di massa a partire già da quest’anno, attraverso le fonderie da 2nm di TSMC.
Intel ha deciso di diversificare la produzione, affidandosi a TSMC per i componenti principali, nonché usando la sua nuova fonderia 14A da 2nm per quelli secondari, per le CPU Panther Lake e Xeon Clearwater Forest.
