Come per Intel, AMD è ormai pronta a mandare in produzione le CPU Zen 6, attese per il prossimo anno. Le ultime indiscrezioni svelano come l’azienda intende far uso di due nodi, nello specifico quello a 2 e 3 nanometri di TSMC, per la produzione di specifiche linee di processori.
AMD Zen 6 in produzione con i processi produttivi da 2 e 3 nanometri di TSMC
Le informazioni sono state condivise dal noto insider Kepler_L2, secondo cui la prossima generazione di processori AMD farà principalmente uso del nodo N2P. Il nodo più avanzato sarà riservato per le CPU EPYC Venice Classic e Venice Dense, permettendo un aumento significativo del numero di core: 12 core per die per la variante Classic e fino a 32 core per die per i modelli Dense, ottimizzati per server ad alta densità e prestazioni.
Ad usare il nodo TSMC più avanzato sarà anche la prossima serie Ryzen 10000, adesso nota con il nome in codice Olympic Ridge nelle ultime informazioni, che adotterà il nodo N2P per i chiplet CCD, beneficiando di maggiori prestazioni ed efficienza energetica.
Nodo TSMC 3P per AMD Medusa Point
Diversa è la situazione per la serie di CPU AMD Medusa Point, che succederà a Strix Point. La serie di CPU per portatili farà uso di entrambi i nodi TSMC N2P e N3P. Stando a quanto trapelato, il nodo N2P sarà utilizzato per i chiplet CCD, mentre con il nodo N3P si fabbricherà il controller I/O. I modelli di fascia bassa della nuova serie adotteranno esclusivamente il nodo N3P, ritornando a un design monolitico.
Tra le informazioni trapelano anche i nomi di Medusa Halo, un’APU di fascia alta per il settore mobile, e Bumblebee, destinato al segmento di fascia bassa per dispositivi mobili. Non ci sono invece ancora dettagli per quanto riguarda le future GPU Radeon RDNA 5 (o UDNA), le quali dovrebbero rappresentare un altro importante salto, facendo uso di standard recenti come l’HDMI 2.2 da 80Gbps per supportare le risoluzioni più elevate.
