Intel ha annunciato la nuova architettura Panther Lake per i chip Core Ultra 300 che verranno utilizzati nei notebook. La produzione di massa è stata già avviata nella Fab 52 in Arizona. I primi modelli dovrebbe arrivare sul mercato entro fine anno, ma una maggiore disponibilità si dovrà attendere l’inizio del 2026.
Dettagli sui Core Ultra 300
I processori Core Ultra 300 (o Core Ultra serie 3) sono i primi realizzati con tecnologia di processo Intel 18A. In realtà viene utilizzata solo per la Compute Tile (CPU). Per la GPU Tile (architettura Xe3) viene usata la tecnologia Intel 3, mentre la Platform Controller Tile viene realizzata da TSMC.
Le due novità principali della CPU sono RibbonFET e PowerVia. RibbonFET indica la nuova architettura dei transistor con il gate che avvolge completamente i canali disposti in verticale (invece dei tre lati nei transistor FinFET). Ciò comporta minore perdita di corrente, maggiori prestazioni e migliore efficienza energetica. PowerVia è invece la nuova tecnologia di alimentazione dei transistor.
Intel offrirà tre versioni dei chip: CPU fino a 8 core (P-core Cougar Cove e E-core Darkmont) e GPU fino a 4 core, CPU fino a 16 core e GPU fino a 4 core, CPU fino a 16 core e GPU fino a 12 core. Tutte integrano una NPU di quinta generazione che raggiunge i 50 TOPS, quindi i notebook saranno Copilot+ PC. Panther Lake combina l’efficienza energetica di Lunar Lake (Core Ultra 200V) e le prestazioni di Arrow Lake (Core Ultra 200U/H/HX).
I chip supportano fino a 96 GB di memoria LPDDR5X a 9.600 MT/s o 128 GB di memoria DDR5 a 7.200 MT/s (SO-DIMM o LPCAMM), fino a 20 linee PCIe (8 Gen4 e 12 Gen5), Thunderbolt 4 e 5, Wi-Fi 7 e Bluetooth 6. I primi processori dovrebbero essere disponibili entro fine anno. L’intera famiglia arriverà all’inizio del 2026.
