Apple avrebbe deciso di non utilizzare più il rame rivestito in resina (Resin Coated Copper/RCC) per le schede logiche da utilizzare negli iPhone che verranno rilasciati nel 2025, gli iPhone 17. Questa decisione, secondo l’autorevole analista Ming-Chi Kuo, sarebbe stata presa a causa di problemi di produzione con questo materiale che non avrebbe soddisfatto “gli elevati requisiti di alta qualità” richiesti da Apple.
RCC NON AVREBBE SUPERATO TEST
Più nel dettaglio, stando a quanto affermato da Kuo in un post su X, l’RCC non avrebbe superato alcuni dei test di resistenza che vengono solitamente effettuati su tutti i componenti. Di conseguenza, Apple sarebbe giunta alla conclusione che questo materiale non è ancora abbastanza pronto e affidabile nel tempo per essere utilizzato nei suoi smartphone
更新： 因無法滿足Apple對品質的高標準要求，2025年新款iPhone 17將不採用RCC作為PCB主板材料。
—Update: Due to the inability to meet Apple’s high-quality requirements, the new iPhone 17 in 2025 will not use RCC as the PCB motherboard material. https://t.co/ZInZnDqQqZ
— 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) July 17, 2024
L’RCC, un sottile strato di lamina di rame rivestita con una resina epossidica, era stato pensato come un’alternativa per cercare di rendere le schede logiche degli iPhone ancora più sottili e leggere, cosa che avrebbe consentito anche di creare più spazio all’interno del dispositivo da poter essere utilizzato per altri componenti. Al momento, non è chiaro se Apple riconsidererà l’utilizzo dell’RCC in futuro, per gli iPhone 18 o successivi, o se abbia deciso di accantonare definitivamente lo sviluppo.
MATERIALE ANCHE PIU’ COSTOSO
Oltre ai problemi di qualità con l’RCC, Kuo ha anche affermato che questo materiale è più costoso dei tradizionali materiali utilizzati per la realizzazione delle schede logiche. Questo potrebbe aver contribuito ulteriormente alla decisione di Apple di abbandonarlo, soprattutto in un momento in cui i costi di produzione sono in aumento.
Anche se l’RCC non verrà utilizzato negli iPhone 17, tuttavia, Apple starebbe ancora esplorando altri modi per rendere le schede logiche più sottili e leggere. L’azienda di Cupertino, infatti, starebbe sviluppando una nuova tecnologia che utilizza un materiale chiamato “poliimide flessibile” che, potenzialmente, potrebbe consentire di realizzare schede logiche ancora più sottili rispetto a quanto possibile con l’RCC.
UN IPHONE 17 MOLTO PIU’ SOTTILE
Stando ad alcune indiscrezioni circolate negli ultimi mesi, Apple pare che abbia previsto per il prossimo anno il lancio di un iPhone 17 con un design “significativamente più sottile” rispetto a quello attuale che ha fatto il suo debutto nel 2020 con gli iPhone 12. Questo nuovo iPhone dovrebbe rappresentare quello che rappresentò l’iPhone X nel 2017, ossia un’importante riprogettazione che aprirà il ciclo di design delle future generazioni.
All’arrivo di questo iPhone 17 “Slim” potrebbe corrispondere l’uscita di scena dell’iPhone “Plus” che lascerebbe comunque una gamma composta, in totale, da quattro iPhone: un iPhone 17 base, iPhone 17 Pro, iPhone 17 Pro Max e iPhone 17 “Slim” o, da non escludere, quella sigla “Ultra” di cui si è già parlato in diverse occasioni.
